Производство микрополосковых плат

Компания СДС Электроникс предлагает контрактное производство микрополосковых плат.

Производственные возможности:

материалы: поликор (ВК-100, Al2O3), феррит, ситалл, кварц, В20, В40, В46, В100, нитрид алюминия и т.д.
толщина подложек: 0,15 – 2,0 мм
размеры подложек: от 15×15 мм до 100×100 мм
минимальные топологические нормы при жидкостном травлении (проводник / зазор): 50 мкм / 20 мкм
минимальные топологические нормы при ионно плазменном травлении (проводник / зазор): 5 мкм / 2 мкм
материалы резистивных слоёв: сплавы серии РС, Ta, Cr, Ni, Ni/Cr, Ti и др.
материалы адгезионных подслоев: Ti, Cr, Ta (50 – 300 Ом/кв)
материалы проводящих слоёв: Al, Ag, Au, Pt, Cu
толщина металлизации: до 10 мкм
защитные покрытия: фоторезист, маска паяльная
погрешность подгонки номиналов плёночных резисторов: +/-0,1%
напыление проводящих слоёв на лицевую и обратную стороны подложки
гальванические покрытия: Ag, Au, Cu, Ni
резка и скрайбирование: лазерная, дисковая

Мы изготавливаем: